合肥，又一隐形独角兽IPO获受理！

2023年5月5日，晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司股票在科创板上市，是今年来A股最大IPO，也是安徽省有史以来最大IPO。

同日（5月5日），合肥芯谷微电子股份有限公司（“芯谷微”）申请上市获科创板受理，拟融资8.5亿元，IPO保荐机构为国元证券，会计师为容诚，律师为安徽天禾。公司先后获得“国家高新技术企业”、“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“2021中国隐形独角兽500强”、“安徽省专精特新中小企业”、“合肥市企业技术中心”、“合肥高新区瞪羚企业”等多项荣誉与资质。

发行人的前身为合肥芯谷微电子有限公司，2014年11月，刘家兵、郑西畏、黄军恒、汤艳龙、尹华锐和张黎光以货币方式分别认缴出资320万元、30万元、30万元、30万元、30万元和10万元，芯谷微有限设立。

芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。

公司主营业务产品包括芯片和模组两大类，技术开发服务根据客户需求围绕两大类产品展开。公司芯片产品包括放大类芯片、无源类芯片、控制类芯片、频率变换类芯片和多功能类芯片等，具备超宽带、低功耗、高效率、高集成等性能特点，可满足无线收发系统对射频前端的功能需求；模组产品系基于自研微波毫米波芯片开发，包括覆盖P波段至Ka波段的变频模块、频综模块和T/R组件等，能满足不同客户的个性化需求。公司系列化的芯片产品和的不断增加的模组产品，可支持无线收发前端主要应用场景。

报告期内，公司主营业务收入按类别列示如下：

报告期各期，芯片销售收入分别为6,317.64万元、9,556.40万元和13,135.41万元，占主营业务收入比重分别为98.94%、96.36%和88.57%，占比较高，为公司主营业务收入的主要来源。

控股股东和实际控制人

刘家兵先生直接持有公司28.33%的股权，并通过担任合肥微芯、合肥民芯的执行事务合伙人分别控制公司11.57%和3.31%的表决权，合计控制公司43.21%表决权；此外，刘家兵先生通过其配偶暨一致行动人张苑灵女士控制公司0.39%的表决权。因此，刘家兵先生合计控制公司表决权股份占公司总股本的43.60%，为公司控股股东和实际控制人。

刘家兵先生，1972年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中国科学技术大学电子工程专业本科学历。1996年8月至1999年8月，就职于中国电子科技集团公司第十四研究所任工程师；1999年9月至2005年10月，就职于ExcelicsSemiconductorInc.,任芯片设计师；2005年10月至2007年3月就职于MicrowaveTechnologyInc.,任芯片设计部经理；2007年4月至2007年7月，归国、待业；2007年8月至2011年10月，就职于深圳华神晶芯有限公司任副总经理；2011年10月至2014年4月，就职于安阳大通微电子技术有限公司任副总经理；2014年5月至2014年10月，从事芯谷微有限的组建筹备工作；2014年11月至今，就职于本公司任本公司董事长、总经理。

张苑灵女士系公司实际控制人刘家兵先生的配偶暨一致行动人。张苑灵女士直接持有公司0.39%的股份。

张苑灵女士的基本情况：1983年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，华中科技大学武昌分校电子科学与技术专业本科学历。2007年4月至2010年10月，就职于世纪晶源科技有限公司，任芯片设计工程师；2010年11月至2011年2月，待业；2011年3月至2011年8月，就职于深圳市金立通信设备有限公司，任设计工程师；2011年9月至2013年7月，就职于安阳大通微电子技术有限公司，任芯片设计工程师；2013年8月至2015年4月，在家休息；2015年5月至今，就职于本公司，任研发工程师。

本次发行前，发行人各股东的关联关系具体如下：

主要财务数据和财务指标

2020年度、2021年度和2022年度，公司营业收入分别为6,440.84万元、9,958.21万元和14,880.74万元，年复合增长率为52.00%。

报告期各期，公司税收优惠金额分别为383.81万元、1,211.74万元和1,478.16万元，占同期利润总额的比例分别为8.96%、28.45%和25.57%。报告期各期，公司计入当期政府补助的金额分别为958.02万元、1,023.88万元和1,074.68万元，占同期利润总额的比例分别为22.36%、24.04%和18.59%。

发行人选择的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

募集资金用途

本次发行股份数量不超过2,000.00万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%，本次发行实际募集资金扣除发行费用后的净额将投资于以下项目：

市场地位

公司作为国内少数能够自主开发、批量生产并交付微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件等系列产品的企业，产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面已具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力，在集成电路国产化的道路上做出了贡献。公司现有客户既包括国有大中型军工集团和知名上市公司，同时还拥有 600 余家中小客户，产品在业内得到了较为广泛的应用。

公司同行业企业包括境外知名模拟芯片公司、国内集成电路芯片领域公司。其中境外公司为 ADI、Qorvo、MACOM，国内公司为 A19 单位、A05 单位、臻镭科技、铖昌科技、国博电子、中科海高等企业。公司近年来业务发展迅速，但与行业内大型企业相比，公司资产和收入规模相对较小，抗风险能力相对偏低，在行业竞争与上述企业竞争大型项目时往往处于相对劣势中，存在一定劣势。

发行人前五名客户

发行人产品和技术主要应用于国防军工领域，但受产品种类、公司发展路径及军工资质等影响，报告期内，发行人前五名客户销售收入占比分别为 37.05%、35.11%和 42.67%，与同行业可比公司相比，公司客户较为分散且军工集团客户收入占比较低，客户管理和开拓的难度较高。市场开拓成效受客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司不能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行产品开发，将导致重点潜在客户开拓困难或者难以提升在原有客户中的收入占比等情形，进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。