欢迎来到基金服务网!
186 1691 6099

440亿中国芯片首富做直投,将收获第三个IPO

发布者:基金服务网 发布时间:2023-10-09 15:14:24

6年前,在山东淄博,曾有一家面临破产的先进制造企业,却获得两位清华电子系校友的垂爱,并斥巨资将其从破产边缘拉回。如今,这家名为“新恒汇”的企业已站在深交所创业板的门前。

深交所官网信息显示,新恒汇创业板IPO于2022年6月21日获受理,期间历经两轮问询。2023年3月22日,新恒汇首发过会。值得注意的是,若新恒汇顺利上市,这将是继韦尔股份、中科飞测之后,“中国芯片首富”虞仁荣的第三个IPO。

虞仁荣身为韦尔股份创始人,凭借多年前并购豪威科技这一“蛇吞象”操作,让韦尔股份市值一度突破三千亿。据胡润富豪榜、福布斯富豪榜等多份财富数据显示,2023年虞仁荣拥有财富约440亿元,蝉联中国半导体第一首富宝座。

“首富”也曾是“赌徒”,多年来一直在半导体产业链中布局,早已是赛道内独树一帜的投资人,而入股新恒汇,则是在校友任志军邀请下进行的,这也是虞仁荣在半导体产业投资中的重要一环。

清华校友邀请,虞仁荣入股濒临破产的新恒汇

新恒汇前身为恒汇电子和凯胜电子,恒汇电子成立于2010年1月,主营业务为柔性引线框架产品的研发、生产和销售,凯胜电子成立于2008年9月,主营业务为智能卡模块封测服务。

在重组为新恒汇之前,恒汇电子和凯胜电子主要依靠银行贷款进行投资扩产,但厂房、设备持续投资金额过大,导致银行贷款余额不断增加,利息支出金额也较大。因此,从2015 年开始恒汇电子、凯胜电子由于资金链断裂,开始停止支付银行贷款利息。

而恒汇电子、凯胜电子当时的实际控制人均为陈同胜,为解决公司资金问题,通过名下公司之间不断相互占用资金,但这也加剧了恒汇电子、凯胜电子的债务困境。无独有偶,公司的债务危机遇到了淄博当时的“担保圈”危机。

银行再难获得贷款,恒汇电子、凯胜电子只能以政府及外部资金的支持才有希望走出经营困境。

2016年,当恒汇电子、凯胜电子走在破产边缘时,恒汇电子的大客户紫光同芯,为避免恒汇电子破产倒闭后法国Linxens一家独大处于垄断地位,保证自身供应链安全,其母公司紫光国微计划并购恒汇电子。但由于恒汇电子资不抵债,在紫光集团内部决策过程中,该收购议案未通过。

时任紫光国微的总裁、副董事长,并主导本次收购工作的任志军,非常看好恒汇电子封装材料的业务发展。在紫光国微收购计划取消后,任志军想要以投资人名义收购恒汇电子。于是他找到了清华校友虞仁荣以及投资机构上海矽澎。

彼时,虞仁荣的韦尔股份刚刚上市,还在推进豪威科技的并购案,却还要斥巨资处理一家面临破产的公司。

不过,虞仁荣当时已经在四处花钱收购半导体企业,除了豪威科技,韦尔股份还曾在2014年收购了北京泰合志恒,涉足卫星直播芯片设计业务,在2015年收购无锡中普微,布局射频芯片业务。

对于来自校友任志军的邀请,虞仁荣也接受了,但虞仁荣和上海矽澎的投资前提是任志军在收购完成后加入新恒汇,在新恒汇进行全职管理工作,以期有效整合资产,未来实现国内资本市场上市,做大做强。任志军自然同意了上述投资前提。

据招股书,在新恒汇设立后,2018年1月,包括虞仁荣、任志军、上海矽澎在内投资人以4.65亿元受让恒汇电子持有的新恒汇90.29%的股权,其中虞仁荣持股45.15%,任志军和上海矽澎分别持股22.57%。

值得注意的是,任志军受让新恒汇股权时所支付的1.16亿元,来源于虞仁荣提供的借款。据悉,该笔借款期限为5年,到期后可延期6年,最晚还款日期为2029年1月。

截至IPO前,虞仁荣、任志军为控股股东及共同实际控制人,其中虞仁荣合计持有发行人31.96%股份,为发行人的第一大股东,并担任董事;任志军合计持有发行人19.31%的股份,为发行人的第二大股东,并担任董事长。

新恒汇重组之后的各项经营决策权交给了任志军,相当于虞仁荣自掏腰包给同学任志军买了一家公司来创业,可见虞仁荣对任志军的信心。

估值超20亿,淄博走出的“全球第二”

新恒汇在任志军手中确实获得了生机。

新恒汇处于产业链中游,为上游安全芯片设计厂商和下游智能卡厂商提供关键封装材料柔性引线框架产品和智能卡模块封测服务。其主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务,被广泛应用于通讯、金融、交通及身份认证等领域的智能卡产品中。

招股书显示,2020年、2021年、2022年及2023年上半年,新恒汇实现营业收入分别为3.88亿元、5.48亿元、6.84亿元及4.17亿元;最近三年复合增长率为 32.72%,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为4531.75万元、8168.42万元、1.04亿元及9927.34万元。

新恒汇核心产品为智能卡业务,智能卡业务分为两部分,一是柔性引线框架业务、二是智能卡模块封测业务。

其中,柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料,主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用,其价格的变化往往会直接影响到智能卡模块的价格。

目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家:法国Linxens、韩国LG Innotek与新恒汇。据了解,新恒汇柔性引线框架每年产能20亿颗,居全球第二位。据悉,2020 年、2021年、2022 年,新恒汇柔性引线框架产品的市场份额分别为 19.94%、21.55%和31.63%。

在毛利率方面,2020年、2021年、2022年及2023年上半年,新恒汇柔性引线框架业务的毛利率分别为46.14%、48.40%、47.02%和52.35%。


基金服务网(jijinfuwu.com.cn)是专业的私募基金服务平台,为机构提供基金设立、基金退出、限售股减持、基金财税规划等服务。声明本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议。
基金服务网

网友评论

已有0人评论

作者:基金服务网,欢迎留言

热门评论